株式会社協同インターナショナル

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今までなかったモノ、 真似されないモノ、 自分で価値が付けられるモノ。
業種、業態、国境の壁を越え、オンリーワンの製品を通して解決策を提案する「提案型企業」です。

事業概要

薄膜形成加工、微細転写技術

製品・加工等内容

ナノ~マイクロレベルの薄膜形成、および半導体フォトリソ技術を使った薄膜へのパターニング加工の受託。微細加工技術で作製した金型を用いた樹脂への超微細転写。

株式会社協同インターナショナル|「薄膜形成加工、微細転写技術」|01

半導体製造技術を応用利用し、生物の特異的かつ特徴的な超微細構造を模倣する技術「バイオミメティクス」へ展開。

  • 超撥水性もしくは超親水性フィルム
  • 反射防止フィルム
  • 無痛針
  • 抗菌、殺菌効果付与

 株式会社協同インターナショナル|「薄膜形成加工、微細転写技術」|02

ドライエッチング法により、レンズ形状のシリコン金型作製。
ナノインプリントリソグラフィにより、凹凸を反転させた形状を転写させることが可能(マイクロレンズアレイ)。

  • 光学通信(集光)
  • 3次元イメージングシステム
  • レーザー光学
  • 計測系レンズ

株式会社協同インターナショナル|「薄膜形成加工、微細転写技術」|03

成膜・フォトリソ・深堀エッチング法を用いた櫛葉構造の静電容量型MEMSセンサ

  • 圧力センサ
  • 加速度センサ
  • ジャイロスコープ
  • カンチレバー
  • マイクロ流体チップ
  • ミラーデバイス等

製品・加工技術の特色

ディスプレイや半導体、センサ、次世代エネルギーデバイスなどの中核をなす「薄膜技術」。当社は薄膜技術に関する「ワンストップサービス」を実現すべく、薄膜材料、薄膜加工受託、精密洗浄など幅広いソリューションを提供している。開発から、試作、量産までお客様のあらゆる課題にきめ細かくお応えする高品質な製品ソリューションで世界のエレクトロニクス産業の発展に貢献していく。

機械装置 台数 能力
スパッタリング装置 7 チップサイズ~φ12”基板まで対応
ドライエッチング装置 2 平行平板RIEx1台、深堀ICP-RIEx1台
ドライアイス ブラスト洗浄装置 2 ドライアイスをショット材に使った、廃液が出ず母材へのダメージが少ない洗浄装置(当社特許技術)
ホットプレート 4 スパッタリングターゲットとバッキングプレート(冷却板)の貼り合わせに使用
超音波探傷装置 1 貼り合わせた物の界面にあるボイド(気泡)を非破壊検査
ナノインプリント 装置 3 半導体微細加工技術を用いた金型を使い、樹脂への超微細転写が可能
各種微細加工品 測定器 5 表面粗さ計、高分解能FE-SEM、コンフォーカル顕微鏡等

CAD/CAMソフト

名称 メーカー  バージョン
TurboCAD キャノンシステムソリューションズ Version 6
 電話044-852-7575
 FAX044-854-1979
 ホームページhttp://www.kyodo-inc.co.jp
 e-mailinfo@kyodo-inc.co.jp
 連絡窓口-
 所在地〒216-0033 川崎市宮前区宮崎2-10-9
 代表者代表取締役 池田 謙伸
 設立1970年10月1日
 資本金5,500万円
 従業員数90人
 業種微細加工
 事業内容電子・機械・食品・ライフサイエンスの4つの異業種、部門の集合体で、それら各分野における製品の輸出入や製造販売及び研究開発を展開。